Il reparto SMT rappresenta per noi un punto cruciale del nostro sviluppo tecnologico. In questo reparto disponiamo di N.2 linee produttive ad altissima efficienza completamente automatizzate ed in grado di gestire grandi lotti di produzione, sia piccoli lotti di campionatura e preserie.
Le linee sono costantemente monitorare dalle macchine di controllo:

AOI 3D (Automatic optical inspection)
SPI (Solder Paste Inspection)
X-RAY.

Le macchine P&P possono assemblare qualsiasi tipologia di package:
BGA
µBGA
LGA
QFN
QFP
CSP
POP
Package Chip size fino a 01005