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X-RAY
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X-Ray (Failure Analysis)

Tutti i PCB che vengono prodotti e che ospitano a bordo componenti con saldature non visibili come BGA, µBGA, QFN, componenti con Exposed Pad, sono ispezionati tramite una macchina x-ray Phoenix 3D in grado di misurare la quantità di voids nelle saldature, rilevare le dimensioni e tutti i parametri qualitativi delle ball di saldatura con estrema affidabilità e con la redazione di specifica documentazione fotografica. Con questa macchina si possono anche effettuare su richiesta failure analysis e controlli di processo su parti meccaniche.