SMT
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Il reparto SMT è stato recentemente ristrutturato ed è attualmente costituito da due linee totalmente automatizzate, con le quali si possono gestire sia grandi lotti di produzione, sia lotti di campionatura e preserie grazie alla particolare configurazione dell’handling.            Il ciclo produttivo ha inizio con la serigrafia automatica della pasta saldante tramite macchine MPM Accuflex e speedprint che permettono di effettuare ispezioni postprinting e pulizia automatica degli stencil a secco e a solvente. Le macchine pick&place di ultimissima generazione (I-Pulse M4 ed M6) permettono di assemblare una gamma molto estesa di componenti, che va da chip 01005 fino a componenti BGA, µBGA, LGA, QFN, QFP, PLCC, ODD FORM. Il vastissimo parco feeder a nostra disposizione ci permette di gestire qualsiasi misura di nastro e reel e componenti in stecca o vassoio. I forni a rifusione (Electrovert e Vitronics Soltec) permettono di mantenere una elevata omogeneità di temperatura su tutta la superfice della scheda, naturalmente per ogni prodotto viene realizzato e rilevato un profilo termico, successivamente validato dal personale dell’ufficio tecnico. La grande esperienza acquisita nella tecnologia SMT ci permette di ingegnerizzare anche processi per saldobrasatura ed assemblaggio di componenti POP Package. Inoltre tutte le macchine permettono di processare dimensioni di PCB molto grandi, oltre 500mm x 600mm.